杭州国芯科技完成1.5亿元B轮融资,专注物联网人工智能芯片

更新日期 : 2019-02-25 09:18

  投资界(微信ID:pedaily2012)2月25日消息,杭州国芯科技正式宣布获得1.5亿元人民币B轮融资。本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投,创新工场跟投。

  资料显示,杭州国芯科技成立于2001年,专注于数字电视、家庭多媒体及人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全,是全球领先的机顶盒芯片供应商之一。同时公司深耕人工智能领域,率先推出面向物联网的人工智能芯片,拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。

  据悉,本轮融资完成后,国芯将进一步加强在芯片、软件、算法等核心技术领域的投入,加速新产品研发,为业界推出更多创新并实用的产品。

  专注物联网人工智能芯片

  国芯的创始团队来自浙江大学信电系,成立之初抓住了数字化浪潮,一直深耕在数字电视芯片领域。18年的发展,国芯经历过各种酸甜苦辣。

  2000年前后,有种说法比较流行:一流的企业做标准,二流企业做技术,三流企业做产品。当时国芯团队在参与负责国家数字电视相关的标准研究,就认为要朝着一流的企业目标前进,但没有产品的支撑,没有良性的现金流,企业很难生存。2001年-2003年,国芯一直没有产品,就靠不断引入新的投资人,向股东借钱过日子。

首发|杭州国芯科技完成1.5亿元B轮融资,专注物联网人工智能芯片

  国芯科技CEO黄智杰当时也在创始团队,就隐隐感觉到了没有产品对公司生存带来的压力。2004年,国芯转入芯片产品研发。产品的成功研发和销售,把公司带到了靠技术和产品立足的发展阶段。

  黄智杰回忆道:“这件事对我感触很深。做企业一定要有好的技术,同时也要有好的产品,才能持续发展。特别是现在的互联网时代,不能纯靠PPT讲故事。”

  2015年,国芯开始进军人工智能领域。目前,国芯员工总数约300人,80%以上为研发人员, 专利达五六十项。

  一般情况下,一颗芯片需要百万级以上规模出货量才能收回成本。目前,国芯机顶盒芯片年出货量超3000万颗,并已经累计出货超过3亿颗,产品远销欧洲、南美、中东、非洲、印度等世界各地。

  身处人工智能大浪潮下,国芯又深入AI芯片的探索和研发,自研神经网络处理器gxNPU,针对性打造多核异构的AI+IoT芯片,并于2017年发布业内首颗物联网AI芯片GX8010。此款芯片具有低功耗、高性能、高集成度等特点。

  如今,该芯片已在智能音箱、智能家电、语音电视、儿童机器人等多个场景量产落地,服务了Rokid、出门问问、奇虎360、京东京鱼座、科大讯飞、思必驰、创维、TCL等企业。

  黄智杰表示:“早在几年前国芯已经察觉人工智能将对各个应用领域带来革命性发展机遇,开始对人工智能技术做战略部署,并首发面向物联网市场的AI芯片,赋能物联网产品深度学习能力、保障用户隐私安全和提升用户体验。这次B轮融资得到国投创合基金和创新工场的参与,是对国芯在深耕物联网AI芯片从国家战略层面和市场发展空间的充分认可和支持。”

首发|杭州国芯科技完成1.5亿元B轮融资,专注物联网人工智能芯片

  本轮投资领投方国投创合基金管理有限公司TMT团队表示:“人工智能是我国重点支持的战略性前瞻性新兴产业,AI芯片是人工智能应用之本,处于产业链核心位置;杭州国芯早期对国家数字化广播做出贡献、近几年深耕人工智能芯片研发,推出的产品兼具创新性与实用性,市场潜力大,将推动物联网行业加速人工智能化。本轮融资中,国投创合以旗下国家新兴产业创业投资引导基金领投杭州国芯,希望籍资本之力,支持杭州国芯发展产业核心竞争力,在人工智能芯片领域树立、扩大国产品牌的影响力,带动我国人工智能产业健康、快速发展。”

  “想做好芯片,要有坐十年冷板凳的准备”

  一个全新的芯片从立项调研到产品定义、研发、量产、推广等,整个周期很长。“这里面很重要的一点是,你在开始做产品规划和定义时,还需要预判几年后,芯片满足的市场需求。而且还要有市场竞争力,这是很难的。”黄智杰分析,“芯片不像APP产品,今天有个idea,召集一批工程师开发,通过测试就可以上应用市场使用了。”

  相比其他公司,黄智杰分析道:国芯专注芯片研发已有18年,在芯片设计和软硬件系统解决方案上有较完整的技术体系和团队;其次,还具有较好的产品规划和管理体系,能从未来的应用场景出发,去定义芯片产品的能力和经验;可以在必要时,为客户提供完整解决方案;最后,因为在机顶盒等领域的打磨,国芯在产品成本控制方面很有经验。

  创新工场合伙人方益民表示:“AI+IoT这两者结合带来的市场机遇将会是十分巨大的,而杭州国芯科技作为最早投放面向物联网AI芯片的公司之一,具备强大芯片设计和市场推广能力,不止洞察市场先机,并且成功支持客户项目批量生产,真正做到科技与市场结合。人工智能领域一直是创新工场的重点投资方向,相信通过本次国芯B轮融资的投资项目,可以促使双方在人工智能领域创造和应对更多机遇。”

  长期以来,中国在CPU、GPU、DSP处理器设计上一直处于追赶地位,绝大部分芯片需求依靠国外。中兴事件之后,国内对发展“核心技术”的重视程度直线上升。

  从去年开始,投资市场已经出现了“芯片热”,阿里、华为、百度等巨头,集中力量研发,而创业者也开始前仆后继涌进芯片领域。但芯片投资难在其产业链很长,流程很复杂,一次流片的成本可能就高达几百万美元。

  做芯片不是一蹴而就的,黄智杰表示:“行业里有句话,要做好芯片,一个芯片公司成长到比较好的阶段,没有十年的冷板凳,成功的概率不会大。但现在整个产业环境越来越好,加上芯片技术和人才的积累,中国的芯片公司会越来越多进入到核心的芯片。”

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